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Application of high and low temperature test chamber in electronic components industry

중국 Dongguan Haida Equipment Co.,LTD 인증
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Application of high and low temperature test chamber in electronic components industry
에 대한 최신 회사 뉴스 Application of high and low temperature test chamber in electronic components industry

하이다족 국제 기구는 신뢰성 시험 장비의 잘 알려져 있는 제조입니다. 많은 고객들은 전자 부품 산업에서 발생합니다. 하이다족 국제 기구는 매우 성숙한 생산 경험을 가집니다. 오늘, 높고 낮온도 시험실에 대하여 더 자세히 알기 위해 하이다족 편집자를 따르세요. 신뢰성의 양상이 시험하는지 성분 산업에 사용했습니다.

높고 낮온도 충격시험기는 전자적이고 전기 부품에서 사용되고, 자동화 성분, 통신 구성 요소, 자동차 부속품, 금속, 화학 재료, 플라스틱과 다른 산업, 방위 산업, 항공우주, 군수품 산업, BGA, PCB 배이스 보드, 전자 칩 IC, 반도체 세라믹의 물리 변화와 높고 저온에 대한 물질의 되풀이된 저항과 열 신축성 때문의 제품의 케미컬 체인지 또는 물리적 손상을 시험한 폴리머 재료가 제품의 품질을 확인할 수 있고, 정밀 IC에서부터 중장비까지 모든 부품이 사용되고, 그것이 제품을 위한 없어서는 안 되는 시험 박스입니다 다양한 분야에서 테스트.

전자 부품은 전체 기계의 원칙입니다. 제조 절차에서, 그것은 내재적 결함 또는 제조 절차의 부당한 지배로 인해 시간 또는 스트레스와 관련된 실패를 야기시킬 수 있습니다. 부품의 전체 뱃치의 신뢰성을 보증하고 완제품 장비를 위한 요구조건을 충족시키기 위해, 사용의 조건하의 초기 장애를 가지고 있을 수 있는 부품은 제거되어야 합니다. 구성 요소 고장 비율의 절차는 시간이 지나면서 bathtub 곡선과 유사한 실패 비율 곡선에 의해 묘사될 수 있습니다. 이른 실패 율은 신속히 시간의 증가와 함께 감소하고 기간이) 근본적으로 인 서비스 수명 (또는 우연한 실패 동안 실패 율이 변하지 않습니다.

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1. 고온보관시험

전자 부품의 대부분의 실패는 신체의 그리고 표면적으로 다양한 물리적이고 케미컬 체인지에 의해 초래되고 그들이 밀접하게 온도와 관련됩니다. 온도가 오르는 후, 화학적 반응 속도는 매우 가속화되고 장애 처리가 또한 가속화됩니다. 결함이 있는 구성 요소가 제시간에 노출될 수 있고, 이동했도록.

고온 선별은 넓게 반도체 디바이스에서 사용됩니다. 그것은 효과적으로 표면오염과 불량 본딩과 결함이 있는 산화층과 같은 불량 기구와 장치를 제거할 수 있습니다. 보통 24시간에서 168 시간 동안 가장 높은 접합 온도에 저장됩니다.

고온 선별은 작동하도록 단순하고 쉽고 비용이 크지 않고 그것이 많은 성분에 구현될 수 있습니다. 고온보관시험 뒤에, 요소의 매개 변수 성능은 안정될 수 있고 사용에서 파라미터 변화가 감소될 수 있습니다. 다양한 구성 요소의 열 응력과 선별 시간은 새로운 불량 기구를 회피하기 위해 적절하게 선택되어야 합니다.

2. 전력 전기 노화

상영될 때, 신뢰성 선별의 중요 사항인 열전기 스트레스의 결합된 동작 하에, 그것은 잘 요소의 몸과 표면의 다양한 포텐셜 결함을 노출시킬 수 있습니다.

다양한 전자 부품은 보통 평가된 전력 상태 하에 168 시간에 대한 여러 시간 동안 노화됩니다. 집적 회로와 같은 약간의 제품이 뜻대로 바뀔 수 없습니다. 그러나, 고온 작동은 작동 접합 온도를 상승시키고 높은 응력 상태에 도달하는데 사용될 수 있습니다. 성분의 전기적 스트레스는 적절하게 선택되어야 하며, 그것이 정격조건 보다 충분한 또는 조금 더 높을 수 있지만, 그러나 그것이 새로운 불량 기구를 도입할 수 없습니다.

전력 노화는 특수 시험장비를 요구하고 그것의 비용이 높고 따라서 선별 시간이 너무 길지 않아야 합니다. 시민 제품은 보통 여러 시간 걸립니다, 군 높은 신뢰도 제품이 100, 168 시간을 선택할 수 있고 항공 우주용 부품이 240 시간 또는 심지어 더 긴 기간을 선택할 수 있습니다.

3. 온도 사이클

전자 제품은 사용 동안 다른 환경적 온도 조건과 마주칠 것입니다. 열 신축성의 스트레스 하에, 가난한 열 상응 성능과 성분은 실패할 가능성이 많습니다. 온도 사이클 선별은 극고온과 극단적 저온 사이에 열팽창과 수축 응력을 이용하며, 그것이 효과적으로 열 성능 결함과 제품을 제거할 수 있습니다. 성분을 위한 일반적으로 사용된 선별 조건은 -55~+125C, 사이클 5-10 번입니다.

4. 성분 스크리닝의 필수

전자 부품의 고유 신뢰도는 제품의 신뢰성 설계에 의존합니다. 제품의 제조 절차 원료와 가공 조건과 설비 조건에서 인간 요소 또는 변동에 당연하여에서 최종 생산품 모두가 예상된 고유 신뢰도를 달성하지는 않고.

완성품의 각각 뱃치에, 약간의 포텐셜 결함과 약간의 상품 이 약점이 항상 있고 이러한 포텐셜 결함과 약점이 어떤 응력 조건 하에 초기 고장으로서 나타납니다. 초기 고장과 부품의 평균수명은 정규곱의 그것 보다 매우 짧습니다.

전자 기기가 확실히 일할 수 있는지 전자 부품이 확실히 일할 수 있는지 아닌지 기초가 됩니다. 만약 이른 불량 부품이 완제품 장비와 장비에 설치되면, 완제품 장비와 장비의 이른 실패 율이 매우 증가할 것이고, 그것의 신뢰성이 그 요구를 만족시키지 않을 것이고, 좋은 가격이 가도록 요구될 것입니다.

그러므로, 전자 부품이 완제품 장비와 장비에 설치되기 전에 최대한 많이 초기 고장과 부품을 제거하려고 하도록 필요합니다. 이러한 이유로, 성분은 지켜야 합니다. 국내외에서 선별 경험에 따르면, 효과적 스크리닝은 1-2 십배 크기만큼 부품의 전체 고장율을 내릴 수 있습니다. 그러므로, 그것이 군이거나 민간 제품, 선별이 신뢰성을 보증하기 위한 중요한 수단일지.

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선술집 시간 : 2020-08-26 14:44:24 >> 뉴스 명부
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담당자: Ms. Kelly

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